2024年4月28日，2024中关村国际技术交易大会“科技外交官地方行”创新合作对话会在北京召开，我中心丁建主任受邀参加，并在会上做交流发言。本次会议邀请了我驻北美、欧洲、亚洲等多地使领馆的科技外交官，一起分享国际科技创新合作机遇和趋势。本次活动为中心与我驻外科技外交官交流提供了很好的机会和平台，有助于中心进一步拓展国际科技合作渠道和构建国际技术转移服务平台。
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